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    Redmi K20 Pro官方拆解图赏

    作者:沧海时间:2019-06-25来源:IT之家收藏

    IT之家6月5日消息 官方放出了Redmi K20 Pro的拆解,我们来看一下吧。

    本文引用地址:http://www.9113521.com/article/201906/401879.htm

    拆开背?#24378;?#20197;看到明显的三段式结构,机身上部后置三摄居?#20449;?#24067;,右侧金属盖板下为弹出式前置镜头。中部电池仓上方堆叠了散热石墨片(下)和NFC天线(上)。Redmi K20 Pro采用了恩智浦最新一代SN100T NFC芯片,交易速度提升30%。

    拆除螺丝撬开上部盖板,就可以看到主板区域内部结构,左侧为芯片密集区覆盖了散热铜箔石墨,中间三摄模组、激光对焦、双闪光灯,右侧为弹出式前置相机的升降机?#21040;?#26500;和螺旋步进电机。激光对焦模组能够辅助后置相机快速对焦,毫秒级激光对焦让夜拍更便捷。激光辅助对焦还能够检测人脸,让Redmi K20 Pro在拍摄人像时对焦又快又准;它还能够实时检测环境红外光的强度,让照片的白平衡更加真实。

    Redmi K20 Pro后置三摄结构,最上方800万长焦镜头能够实现2倍无损光学变焦。中部4800万索尼IMX586镜头,日常拍摄时通过像素四合一技术合成1.6μm超大像素进?#20449;?#25668;,?#34892;?#25552;升夜景、暗光环境进光量,大大改善夜景照片质量。最下方1300万超广角镜头,124.8°超大可视?#23884;齲?#25293;风景拍建筑尽显壮阔震撼之美。

    电池仓使用提拉快拆设计,撕开上下两部分,就可?#26376;?#24930;拉起电池,?#23376;?#26356;换的同时降低暴力拆解导致安全隐患。电池容量典型值4000mAh,15.4Wh,制造商为冠宇、欣旺达,即使重度使用,Redmi K20 Pro也能妥?#23376;?#19968;天。配合27W高速快充,73分钟就能充电至100%,出门在外随时随地极速回血。

    机身下部翘起副PCB盖板,上边集成了0.9cc的超大外放音腔,通过旁边两个触点和副PCB相连接。旗舰机上都十分罕见的物理0.9cc超大腔体,让Redmi K20 Pro外放响度更高,低频浑厚饱满。

    值?#31859;?#24847;的是,下部左侧一小块PCB通过射频同轴线同主PCB连接,让中框成为天线放大器。

    ?#31995;?#26426;身两侧连接主、副PCB的射频同轴线,屏幕指纹连接器就可以翘起副PCB了。可以看到,由于弹出镜头的机?#21040;?#26500;占用了很多内部空间,Redmi K20 Pro的卡槽并没有设计在机身侧面,而是位于副PCB上,机身底部开口。SIM卡托支持双Nano-SIM卡,采用密封胶圈设计,防尘防泼溅。

    此外,底部 USB Type-C接口在边缘处采用密封胶圈处理,能够起到生活防泼溅防尘的功效,Type-C接口同主板连接的触点位置进行了点胶处理,防尘防腐蚀。

    移除副PCB就能看到来自汇顶科技最新一代屏幕指纹模组,感光面积比上代提升100%,单次采样信号量提升40%。此外,Redmi K20 Pro在软件算法和解锁体验上都进行了针对?#32536;?#20248;,通过DSP并行运算、动态调整指纹区域亮度、青色渐变光斑等众多优化,Redmi K20系列的解锁速度?#22270;?#27979;精度都得到了大幅度提升,而且明显改善了在低温、干手指、强光环?#36710;?#26497;端环境下的解锁成功率。

    主板部分,?#26469;味系?#21069;置相机连接器、屏下光感连接器、射频同轴线就可以撬开主板了,主板下方覆盖了大面积?#36824;?#21017;铜箔,背面堆叠8层石墨散热片。8层石墨能够大大提升水平方向的均热能力,能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换,相较传统单层石墨,散热效率提升650%。

    主板正反面金属屏蔽罩上都进行了开口处理,正面贴有规则的导热硅?#28023;?#32780;背面是?#36824;?#21017;的导热凝?#28023;?#26377;利于屏蔽罩内元器件的热量迅速排出。正面8层石墨、导热硅?#28023;?#32972;面导热凝胶、铜箔石墨共同组成了Redmi K20 Pro的立体散热结构。

    主板反面为高通PM855电源管理芯片,弹出镜头驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器。霍尔传感器配合前置相机上的定位磁铁可以精确感知相机升降过?#35752;?#30340;空间位置,让升降行程控制更加精确。

    主板正面高通骁龙855移动处理平台和LPDDR4x内存堆叠设计,下方为UFS 2.1闪存芯片。右侧大电压Smart PA配合1217超线性扬声器以及0.9cc超大体积音腔,实现浑厚饱满的大音量外放。

    主板下方为屏下光线传感器,能够透过AMOLED屏幕感知外界环境光。

    前置镜头的弹出式机?#21040;?#26500;,螺旋步进电机通过传动杆同前置相机连接,前置相机的滑动导轨都通过CNC一体成型在中框上,比其他弹出镜头手机所采用的拼装式导轨精度更高工艺更加复杂。

    前置弹出镜头采用一体化设计,整体性更强,在弹出时镜头模组两侧灯效随之唤醒。弹出镜头内部可嵌入两块磁铁,通过和主板上的霍尔传感器配合,让Redmi K20 Pro能够更加精准识别镜头弹出的行进位置,当外力按压弹出镜头?#20445;?#30913;铁空间位置发生变化,Redmi K20 Pro通过霍尔传感器识别磁铁的空间位置变化,快速收回前置镜头模组。而当弹出镜头受到外力冲击?#20445;?#24377;簧设计的加入能够提供一定的?#25788;?#20316;用。



    关键词: 红米 小米

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