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    ZESTRON联合多?#19994;?#20225;举办厚膜相关材料技术交流会

    作者:时间:2019-04-18来源:电子产品世界收藏

    为促进行业相关人员的交流和学习,密切生产厂家与终端客户之间联系,2019年4月12日,联合多?#19994;?#22269;原材料生产制造商在成都天府丽都喜来登酒店顺利举办厚膜相关材料技术交流会。

    本文引用地址:http://www.9113521.com/article/201904/399629.htm

    本次会议由全球领先的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决及咨询方案提供商、全球最大的贵金属和电子材料提供商Heraeus和?#20998;?#26368;大的陶瓷研究所IKTS (Fraunhofer)主办,重庆夏风科技有限公司承办。会议规模达60余人,涵盖西北西南中部地区众多军工单位与研究所骨干人员,以及来自主办方的2名博士、5名技术工程师及多位高级客户经理。

    上午九点三十分准时开始首场Heraeus技术演讲《功率电子材料及应用》。随后Fraunhofer远道而来的Uwe Partsch博士 和Richard  Schmidt围绕?#26469;?#21457;表了《氮化铝基板厚膜浆料系统》和《多层陶瓷电路应用的材料及制造工艺》两篇英文演讲,夏风科技石总则全程协助提供了通俗易懂且?#28304;?#24189;默的中文交传,无形中将现场的氛围推向了高潮。午后由工艺工程师吴明先生带来的《厚膜电路清洗及工艺监控》,为高端的可靠性提升提供了发展思路,赢得了嘉宾们的阵阵掌声。最后Heraeus技术工程师任杰先生分享了《电路模块组装用材料》,层层深入对材料的应用做了专业的?#27493;狻?/p>

    主题演讲之后主办方安排?#39034;?#36798;1.5个小时的答疑及自由交流?#26041;冢?#23486;主对一个个?#23548;?#29983;产条件下曾遇到的难题进行了深入广泛和专业的探讨。交流会以参会人员愉快的合影划上了圆满的句号。

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    关键词: ZESTRON 厚膜技术

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