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    5G基带芯片的六国演义

    作者:时间:2019-03-12来源:爱集微收藏

      摘要:这只是马拉松“发令枪”开始。

    本文引用地址:http://www.9113521.com/article/201903/398397.htm

      的赛道上道阻且长。毋庸置疑,今年是终端特别是智能手机的元年。而在智能手机领域,高通、三星、英特尔、联发科、华为、紫光展锐等厂商从根本上决定着5G手机的来临时间,它们彼此之间的战火也从以往的3G、4G燃到5G。

      争先恐后

      而这股“抢跑?#26412;?#36187;从去年开始就已“烽烟四起?#20445;?#19968;众选手是?#22336;?#19978;阵。

      从发布时间来看,去年8月15日,三星在官网正式发布了5GExynos Modem 5100,采用自家10nm工?#32617;?#31243;。11月,三星正式展出了5100。

      2017年10月,高通正式拿出全球首款5GX50。它采用28nm工?#32617;?#36896;,峰值达到5Gbps,但不支持4G/3G/2G ,只能采用“外挂”形式。但其升级版X55于2019年2月高通发布,正式商用时间为2019年年底。采用7nm制造工艺,支持毫米波和sub-6G频段,兼容4G/3G/2G。

      而在去年11月,在得到苹果iPhone全力支持的英特尔也向外界公布了旗下首个5G基带XMM 8160,它将支持最高峰值6Gbps,采用10nm工?#32617;?#31243;。英特尔指出此芯片将于2019年底上市。

      近年?#20174;?#20123;低调的联发科也不甘示弱地公布了自家5G基带M70,采用台积电7nm工?#32617;?#31243;。联发科?#32043;?#25191;行官表示,M70将于2019年上半年正式投入生产,预计下半年量产商用。有消息称苹果曾联系过联发科,作为基带芯片“备份供应商?#20445;?#20294;到底能否“落槌”还未可知。

      去年的榜单中?#27492;?#22823;陆厂商没有发声,但其实均在作势“起跑”。1月24日,被业界寄予厚望的华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了基于7nm的5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000),并展示了基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。

      而相隔不久,紫光展锐在MWC 2019世界通信大会期间,?#33080;?#20102;5G通信技术平台“马卡鲁”和展锐首款5G基带芯片“春藤510”两把利剑。

      春藤510基带芯片采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通信模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽,同时支持5G SA独立组网、NSA?#23884;?#31435;组网两种组网方式,?#19988;?#27454;高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

      于是乎,5G基带芯片一众选手均已在赛道占位,但要说“C位?#20445;?#36824;是高通和华为先下一程。

      从芯片制程来看,高通、华为和联发科为7nm;紫光展锐12nm;三星和英特尔10nm。而从时间差来看,高通X55搭载在手机出售最快还要1年的时间,X50功耗还较大;而华为还?#21830;?#20379;5G基站方案,?#33455;?#22823;的优势优化巴龙5000的?#23548;?#20307;验。随着今年上述厂商争相量产,基带芯片亦将开启真刀?#21040;?#30340;“?#26494;薄薄?/p>

      统一“外挂”?

      而不止是基带芯片的时间表与性能备受关注,现实的问题是这些基带芯片目前都只能是外挂式的,即基带芯片都是独立的,要与手机处理器一起配合才能“工作?#20445;?#19981;像以往的2G/3G/4G应用的是基带与手机处理器集成为一颗SoC的形式。

      之所以如此,有?#30340;?#20154;士告诉集微网记者,一方面是为了抢跑5G,同时也为了拓展更多的应用,下一盘更大的棋;另一方面,目前5G基带芯片体积不小,同时发热较大,并不是特别适宜和手机处理器集成,并且SoC整合研发时间长,现有技术还难以支撑。

      当然,这带来的相应问题是外挂相对于集成,有着占用手机空间、发热、功耗大等不足。尤其值?#31859;?#24847;的是,类似高通845、麒麟980这类SoC已经集成了2G、3G、4G基带,如果再外挂基带芯片的话,反而属于“重复建设?#20445;?#26082;会加大成本和功?#27169;?#21448;会挤占手机十分“宝贵”的空间。

      

      因而,5G基带芯片?#27492;品?#20809;,?#23548;?#19978;?#20174;?#28857;像“跑龙套?#20445;?#33267;少在手机领域真正的秀场还?#19988;?#27604;拼SoC。近日高通宣布将在第二季度对新处理器进行流片,预计将于2020年上半年商用,这款处理器的最大特点是将5G基带集成,手机厂商不需再外挂基带,就可支持5G。

      Gartner半导体和电子?#33455;?#21103;总裁盛陵海对集微网记者说,5G芯片在设计、工艺层面与4G相比更复杂更难,成本也更高,未来或将比4G更少的厂商能?#20013;?#25340;杀。

      显然,在各大厂商?#33080;?#22522;带芯片“真身”之后,真正的5G芯片争夺战其实才刚刚开启。



    关键词: 5G 基带 芯片

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